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公司沿革

HISTORY
邦友科技股份有限公司 北京邦友科技开发有限公司
1999年 10月
在清华大学内开设3DCAD开发研究室(中国北京方圆研究所) 
2001年 10月
北京邦友科技开发有限公司 成立(原中国北京方圆研究所)
2002年 10月
开发用于包装设计的Plug-In软件
2003年 6月
开发·销售包装行业软件[Box-Vellum]中文版
2004年 9月
开始接受面向日本核心系统
2006年 4月
实施CMM3的公司内进修
2007年 5月
开始实施部分车载系统的海外开发
2007年 10月
实施CATIA+DB海外开发
2008年 4月
开始车载产品的画面处理开发
2008年 5月
开始与中国大学合作咨询项目
2009年 4月
 在中国实施市场调查业务
2009年 9月
 开始车载嵌入式系统的海外开发
2010年 8月
 
 
实施与日本汽车产品制造商/中国汽车产品制造商之间的合作咨询业务
2012年 1月
 开始委托开发面向中国市场的车载产品试制品
2012年 9月
邦友科技股份有限公司 成立(由comnet股份有限公司的原软件部门从本部分离成立的子公司) 同月,将北京邦友科技开发有限公司设为分公司 
 
2013年 8月
委托开发面向中国市场的小规模车载通信系统
2014年 1月
名古屋开发中心启动(开始承包车载嵌入式系统上层开发业务) 
2014年 3月
邦友assist股份有限公司成立 
2015年 10月
参加爱德克斯(常州)管理有限公司的中国汽车制造商的开发项目·计划
2016年 10月
参加爱信AW有限公司开发项目
2017年 6月
于邦友assist股份有限公司合并,资本金增加到1000万日元