| 1999年 10月 |
| 在清华大学内开设3DCAD开发研究室（中国北京方圆研究所） |
| 2001年 10月 |
| 北京邦友科技开发有限公司 成立（原中国北京方圆研究所） |
| 2002年 10月 |
| 开发用于包装设计的Plug-In软件 |
| 2003年 6月 |
| 开发·销售包装行业软件[Box-Vellum]中文版 |
| 2004年 9月 |
| 开始接受面向日本核心系统 |
| 2006年 4月 |
| 实施CMM3的公司内进修 |
| 2007年 5月 |
| 开始实施部分车载系统的海外开发 |
| 2007年 10月 |
| 实施CATIA+DB海外开发 |
| 2008年 4月 |
| 开始车载产品的画面处理开发 |
| 2008年 5月 |
| 开始与中国大学合作咨询项目 |
| 2009年 4月 |
| 在中国实施市场调查业务 |
| 2009年 9月 |
| 开始车载嵌入式系统的海外开发 |
| 2010年 8月 |
| 实施与日本汽车产品制造商/中国汽车产品制造商之间的合作咨询业务 |
| 2012年 1月 |
| 开始委托开发面向中国市场的车载产品试制品 |
| 2012年 9月 |
| 邦友科技股份有限公司 成立（由comnet股份有限公司的原软件部门从本部分离成立的子公司） 同月，将北京邦友科技开发有限公司设为分公司 |
| 2013年 8月 |
| 委托开发面向中国市场的小规模车载通信系统 |
| 2014年 1月 |
| 名古屋开发中心启动（开始承包车载嵌入式系统上层开发业务） |
| 2014年 3月 |
| 邦友assist股份有限公司成立 |
| 2015年 10月 |
| 参加爱德克斯(常州)管理有限公司的中国汽车制造商的开发项目·计划 |
| 2016年 10月 |
| 参加爱信AW有限公司开发项目 |
| 2017年 6月 |
| 于邦友assist股份有限公司合并，资本金增加到1000万日元 |
