邦友科技的历史：
支撑日本连接世界
自创立以来，邦友科技始终以客户需求为核心，不断挑战并实现多元化解决方案。
以下是邦友集团的发展历程
- 19991999年（平成11年）
- 10月
中国清华大学内设立3D CAD开发研究室（中国北京方圆研究所）
- 20012001年（平成13年）
- 10月
成立北京邦友科技开发有限公司（前身为北京方圆研究所） - 20022002年（平成14年）
- 10月
开发包装设计插件软件《FoldUp3D!》 - 20032003年（平成15年）
- 6月
推出中文版包装行业软件《Box-Vellum》 - 20042004年（平成16年）
- 9月
启动面向日本市场的核心系统订单承接 - 20062006年（平成18年）
- 4月
开展CMM3内部培训 - 20072007年（平成19年）
- 5月
启动车载系统研发项目
10月
推进CATIA集成数据库开发项目 - 20082008年（平成20年）
- 4月
启动车载产品图像处理技术研发
5月
启动与中国高校合作咨询项目 - 20092009年（平成21年）
- 4月
开展中国市场调研业务
9月
海外分支机构启动车载嵌入式系统开发业务
- 20102010年（平成22年）
- 8月
为日资汽车零部件厂商与本土车企提供合作咨询服务 - 20122012年（平成24年）
- 1月
启动面向中国市场车载产品试制委托开发业务
9月
成立邦友科技有限公司
（从Comnet株式会社拆分原软件部门），同期将北京邦友科技开发有限公司纳入子公司 - 20132013年（平成25年）
- 8月
受托开发面向中国市场的小型车载通信系统 - 20142014年（平成26年）
- 1月
名古屋开发中心投入运营（启动车载嵌入式系统上游开发业务）
3月
成立邦友assist株式会社 - 20152015年（平成27年）
- 10月
参与爱德克斯（常州）管理有限公司（ADVICS常州）
的中国车企开发项目 - 20162016年（平成28年）
- 10月
加入爱信AW株式会社开发项目 - 20172017年（平成29年）
- 6月
吸收合并邦友assist株式会社，增资至1000万日元
9月
参与爱信精机株式会社开发项目 - 20182018年（平成30年）
- 9月
加入爱信（南通）汽车技术中心
有限公司的中国车企开发项目
- 20222022年（令和4年）
- 11月
资本金增至3000万日元 - 20232023年（令和5年）
- 6月
成立常州邦友汽车设计有限公司
